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【技術】インクジェット技術による超薄型多層回路基板〜厚さ200μmで20層の積層回路

1 :pureφ ★:04/11/04 14:42:35 ID:???
エプソン、インクジェット技術による超薄型多層回路基板〜厚さ200μmで20層の積層回路を実現

 セイコーエプソン株式会社は1日、インクジェット技術を応用した20層の積層回路基板の
開発に成功したと発表した。

 現在回路基板の製造で一般的に利用されているフォトリソグラフ技術では、基材の上に
金属膜を形成、次いでその上にフォトレジストを形成し、フォトマスクの上から紫外線で
露光することで回路パターンを現像し、金属膜をエッチング、レジストを剥離という工程
を経る。

 これに対し、今回発表された回路基板の製造に用いられているのは、同社独自のインク
ジェット技術を応用したもので、基板に対し金属微粒子を含むインクをインクジェットで
直接描画することで配線パターンを形成する。

 インクの中には、有機物で覆われた粒径が数nm〜数十nmの銀ナノ粒子が含まれる。銀ナ
ノ粒子を有機物で覆うのは、粒子同士が凝集してしまうのを防止するため。基材上にイン
クを塗布した時点では導電性はないが、150〜200度の温度で焼成することで有機物が除去
され、導電性を持つようになる。

 また、この技術では、回路パターンだけでなく、絶縁膜やランドもインクジェットで描
画し、すべての工程をインクジェットで処理する。

 今回同社は、同技術で200μmの厚さ(基材除く)で20層の配線層を持った回路基板の試作
に成功した。主な仕様は、ライン幅50μm、ライン厚4μm、最小ラインピッチ110μm、総ラ
イン長5m、連鎖数2,480、外形サイズ20×20mm。

 このほか、同一基板上での多数形成、Ni-Auメッキおよびはんだ付けの実装、実際のICと
の接続にも成功した。(略)

記事全文、写真、関連リンク等はこちらです。
PC Watch 2004年11月1日
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2004/1101/epson.htm

 インクジェット技術を用いた製造プロセスは、従来のフォトリソグラフィを用いたプロ
セスと比較して、(1)必要な部分のみに描画するため、材料使用量が圧倒的に少ない、(2)
ドライプロセスのため廃液排出がほとんどない、(3)工程数が少ないためエネルギー消費量
が小さい、(4)マスクレスのため多品種少量生産が可能である、(5)層間膜も直接描画で形
成するため多層化が容易である、等の特徴を有しています。このため、低コストで高密度
な多層回路基板を地球環境負荷が少ないクリーンな製造プロセスから生み出すことが可能
です。

セイコーエプソン株式会社トピックス2004年11月1日
http://www.epson.co.jp/osirase/2004/041101_2.htm

2 :パンダマン:04/11/04 14:43:19 ID:Chnw8Hi8
チンゲェェェェェェェェェェェェェェェェェェェェェェェェェェェェェェェェェェェェェェェェェェェェェェェェェェ

3 :名無しのひみつ:04/11/04 14:49:14 ID:MgUA1AM2
2年後に俺生きてるかなぁ

4 :名無しのひみつ:04/11/04 14:57:14 ID:oeZp6qIF
>>3
そんな気弱なこと言うなよ

5 :名無しのひみつ:04/11/04 15:02:39 ID:f4jQIJHB
エプソンって長野県の会社だって初めて知った

6 :名無しのひみつ:04/11/04 15:18:39 ID:E8j2LVyP
この技術
コストにも因るけどスゴイ事になりそうな予感
いやマジで


7 :名無しのひみつ:04/11/04 15:21:00 ID:Q+WX1Lbn
練りハンダを薄めてインクに使ったって感じなのかな。
俺もこのようなこと考えてたから、結構昔からある
アイデアなんだろうな。

技術的に難しいポイントってなんだったんだろうか。
やっぱり液体中の銀粒子の濃度かな。
濃度が薄すぎると導電性が保てないとか。

8 :名無しのひみつ:04/11/04 15:26:00 ID:HhSmhvxp
しったかうざいよー

9 :名無しのひみつ:04/11/04 15:36:16 ID:1DJyFUcQ
韓国、中国にだけは技術流出するな。目先の売り上げに惑わされて、結局自分の首を絞めるようなまねだけはするなよエプソン。
造船も電車も車も携帯電話もPDPも液晶も、いまや浸食の嵐。
最高級品、高付加価値品、高機能品は大丈夫、といつもメーカーはいうが、それすら脅かされる時が来る。
なのにこれらは全部自分らの独自技術で成し遂げたといいきるあいつらには口あんぐり。
台湾だけはバッタモン意識を自覚して、棲み分けをはかろうとしているから許せるが・・・。

10 :名無しのひみつ:04/11/04 15:39:46 ID:o5N+acIc
http://members.goo.ne.jp/home/s-daichi

11 :名無しのひみつ:04/11/04 15:43:42 ID:cDw+o6i+
ああ、昔、俺が考えてたSFがついに現実になるのか。

そのうち紙の上に基板が印刷されるようになって
しかもそれを何百ページと束ねた本のような集積回路ができるかも。
本棚かと思ったら、それが全部コンピューターだったというw
まぁ超集積回路のほうが効率はいいんだろうけど、それだと開発に金がかかるしな。
大量には作らなくて種類が多くて安く作りたい場合の手段。

12 :名無しのひみつ:04/11/04 15:51:28 ID:h62WtN6R
>>7
細くしたときの導電性とか、絶縁性とかもあるだろうけど
多分、多層にしたときの層間の絶縁性とか、層間配線とかが一番難しかったんじゃないかなあ。

層の数が少なければ、従来法でもコスト的にはそれほど差をつけられないと思うし。


ところで、ナノコンタクトプリンティングってどれぐらいモノになってるの?

13 :名無しのひみつ:04/11/04 15:53:13 ID:Q+WX1Lbn
>>11
やっぱみんな似たようなことかんがえるのね。

>>8
どこが知ったかなのか簡潔に述べてもらおう。

14 :7:04/11/04 16:02:29 ID:Q+WX1Lbn
すまん>>13は漏れ

>>12
>多分、多層にしたときの層間の絶縁性とか、層間配線とかが

なるほど。
あぁ。それとソースにハンダ付け実装っつーのもあるな。
ここらへんもむずかしそう。

15 :REI KAI TSUSHIN:04/11/04 16:05:14 ID:cOPd3cJr
この技術の先にあるものは、カーボンナノ回路のシステムLSIなのか!?

それとも、単にCPUを作ったことの無いEPSONが古いステッパー(半導体焼付装置)を
つかって積層基盤を作ってみたかっただけとか。
(コスト高 = プリンター回路にはもったいない)

16 :名無しのひみつ:04/11/04 16:07:57 ID:OZjaIX25
これでシリコンインクが開発できたら、半導体チップ製造法が
根本的に変わるんでないのー?。

17 :名無しのひみつ:04/11/04 16:13:39 ID:z5gyOyvR
導電性インクで印刷すればいい
とまでは皆考えつくけど、
実際、細くすると導電性インクでは
抵抗が大きくなるんだろうな。
銀細工を作るのに銀粘土っていうのがあって
銀粘土を練って形を作った後、
焼くと銀細工として固まる。
上手い具合に合わせたものだな。
もう少し大量生産する場合には、
版を作って銀インクで印刷してもいいような。

18 :名無しのひみつ:04/11/04 16:18:32 ID:Qe8LCErs
この技術は、俺が教えてやったんだよ。
あいつら、頭下げて、どうしても、お願いしますって言うんだ。
仕方ないから、これから3年間、毎日、10万円のソープに
連れていけ。そしたら、いいよ。教えてあげる。って
今日で、もう一週間なんだけど、もう、ちんこ、痛いよ

19 :名無しのひみつ:04/11/04 16:19:01 ID:WUcn6Gve
まぁ、少量生産しかしない試作プロセス機としては、
数年前からある技術だからね。

これは、微細回路生成が可能になったという点で新しいのかな。


20 :名無しのひみつ:04/11/04 16:22:00 ID:Z1IlsXIY
粘着こわいよー

21 :名無しのひみつ:04/11/04 16:45:12 ID:AFpH3hFq
>>15

知ったか、うざいよ。
EPSONの独自設計のCPU知らないんだ・・・・


22 :名無しのひみつ:04/11/04 16:54:46 ID:exDeRqLX
sugoi!

23 :名無しのひみつ:04/11/04 17:05:35 ID:h62WtN6R
>>19
メモリとかでいうnmクラスの微細加工技術は無理だと思う。
今回のだって数十μmぐらいの線だし。

2次元上でことなる材質からなる配線やデバイスを一括で構築できるのも
おもしろいね。

24 :名無しのひみつ:04/11/04 17:06:37 ID:wwy1il8/
銀配線は、エレクトロマイグレーションという現象が起きるので、
安定化させる工夫が無いと、経年変化により、配線がショートしたり
断線したりして、トンでもない災厄を招く可能性があるだろう。

25 :名無しのひみつ:04/11/04 17:09:07 ID:d+ZLpA+n
ピッチ110μmは時代遅れだな

26 :名無しのひみつ:04/11/04 17:13:24 ID:h62WtN6R
>>25
従来のメモリ構築を90°回転させて、縦方向にメモリセルを
積んでいくのはどうかな?
薄くするのは細くするのよりはずっと簡単だろうし。

27 :名無しのひみつ:04/11/04 17:14:02 ID:KBli5Ydr
20年後の新札は一枚一枚にLSIが印刷されてて、額面は電子インクで表示されるんだろうな。


28 :名無しのひみつ:04/11/04 17:19:29 ID:EMTY+ScI
新しい実証回路の試作として、研究機関では需要がありそう

29 :REI KAI TSUSHIN:04/11/04 17:33:48 ID:kXyB+vIz
>>17 >導電性インクで印刷すれば
【カーボンナノ回路】
カーボンナノチューブ(25000円/g)をインクに混ぜて回路を
印刷すれば、自動的にカーボンナノチューブ同士が結合する。

現在のインクJETの最小印刷単位は1.5ピコリットル
(1.5リットル/1兆)
簡単な基盤回路なら印刷可能。

P.S
カーボンナノチューブ(25000円/g)をペンキに混ぜて戦闘機
に塗装すれば、ステルス機能を発揮する。

30 :名無しのひみつ:04/11/04 18:27:37 ID:rKoehtBI
銀を銅に替えてコイルやアンテナを作るのも良いな。
これでモーターや発電機の部品を作ったらどんなものができるのだろう。

31 :名無しのひみつ:04/11/04 20:11:16 ID:93aM8JHk
これって何に使うんだろうと。
>>28
試作にはいいかも。研究室需要とかありそうですね。
そのほかに、
ガラス基盤に簡単な回路を組んで、コスト削減とかかな

32 :名無しのひみつ:04/11/04 21:19:18 ID:6nll2z1G
ゆくゆくは家庭用のインクジェットプリンタで
基板作れるようになったらいいな。
そうすりゃ回路をCADでさくっと引いて
そのままプリントアウト。必要ならば多層も
OKみたいな。

うーん夢があるw


33 :名無しのひみつ:04/11/04 21:41:50 ID:BF26Gcfh
レジストとか現像・エッチング液とかの廃液がでないのがいいな。
これだったらわざわざリソグラフィ用のスペースを確保しないでも、
家庭用プリンタの大きさだったら研究室のPCのそばに置いておけるし。
回路作りが簡単に(*´Д`*)

34 :名無しのひみつ :04/11/05 00:44:06 ID:UDED8thc
この技術でディスプレーパネル作る話があったような希ガス

35 :名無しのひみつ:04/11/05 01:24:34 ID:ep0qfb42
こりゃおもしろいなぁ〜
インクジェットプリントなら、少数しか必要ない専用基版を
ささっと作れちゃうわけだね

36 :名無しのひみつ:04/11/05 03:29:26 ID:WX2LlEAN
紙みたいに薄い液晶や太陽電池と組み合わせれば、
そのうちプリンターからPCが出てくるようになるかもなw

37 :名無しのひみつ:04/11/05 03:29:58 ID:vZ+zvN0/
これって何メガヘルツなのよ?
発光LEDと組み合わせたらなんか薄すぎて飛んで行きそうだな

38 :名無しのひみつ:04/11/05 03:31:21 ID:vZ+zvN0/
>>27
ホントだ、それだったら安モンのシナ人やコリアが偽造する事もできなくなる
これは良い発明です

39 :名無しのひみつ:04/11/05 03:33:16 ID:vZ+zvN0/
でもこれは熱さで溶けます
高性能のパソコンには使えないな
お札に印刷が限界だ!w

40 :名無しのひみつ:04/11/05 03:40:27 ID:8Zs9D8m9
>>39
焼成して作る部品のどこが熱に弱いんだ?

41 :名無しのひみつ:04/11/05 03:54:48 ID:XX0e1gd9
ID:vZ+zvN0/

<丶`∀´>?

42 :名無しのひみつ:04/11/05 08:49:13 ID:vZ+zvN0/
ピッチが広すぎて電子が滞る
電気を食って発熱する
これはダメな発明だな

43 :名無しのひみつ:04/11/05 09:12:28 ID:DsWY3Cc0
ID:vZ+zvN0/ からニダの匂いがするのは気のせいだろうか。

44 :名無しのひみつ:04/11/05 12:46:26 ID:k+e7NIEq
20層もあればかなり小さいマザーボードとか作れるんじゃね?


45 :名無しのひみつ:04/11/05 20:00:38 ID:DZ90PtsX
ケーキに印刷する技術もプリンタの応用だね
最近は立体物を作るのもプリンタの技術が使われるようになってきてるね
素材の粉に凝固剤のインクで印刷して積み重ねていくようなやつ
プリンタ技術は応用がいっぱいあって面白いね

46 :名無しのひみつ:04/11/06 06:37:44 ID:58T8SvFf
100年後にはお札に「金遣いが荒い!」と説教されるようになります。

47 :名無しのひみつ:04/11/06 13:16:58 ID:sMBeGj8V
あんなすぐに詰まるインクヘッドで量産化できるのかい?
歩留まりが相当悪そうな気がするなぁ。


48 :名無しのひみつ:04/11/06 14:14:49 ID:mmBW56qq
>>47
インクヘッドの目詰まりはほとんどの場合使わずに
放置してインクが固まるのが原因(だとおもう)だから
歩留まりを気にするほど量産するなら連続運転させれば
よいかと。ライン停止するときも洗えば固まることも無いだろうし。

49 :名無しのひみつ:04/11/06 15:45:22 ID:QHgEpLZB
技術的には面白いと思うけど、
インクジェットでパターンいちいち書いてるようじゃ
大量生産には向かないよなぁ

50 :名無しのひみつ:04/11/06 15:45:48 ID:UwKvaerb
印刷基盤ってカード型電卓の基盤を向けとか
割と昔からなかったっけ?
昔テレビで透明シートに印刷している風景を
見た記憶があるのだけど。

51 :名無しのひみつ:04/11/06 16:06:55 ID:Mij2XV56
製版しなくていいからな。

52 :名無しのひみつ&rlo;(どけイイもでうど) Oo .(`・ω・´)&lro;:04/11/06 17:10:18 ID:ufEnEmZS
でか過ぎ...
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2004/1101/epson_13.jpg


53 :名無しのひみつ:04/11/06 17:20:31 ID:t9NfO0hk
>>52
実用化、小型化はこれからだろ。
昔の自動車電話もでかかったが。

54 :名無しのひみつ:04/11/06 18:42:57 ID:Ch9R8AK9
 そのうち、「猿でも書ける電子回路入門」とやらの本が出て、
回路パターンとICそのものを設計したら、
 紙に印刷し紙の端部に電源をつなげたら遊べます。

なんて本もできるのであろうかw 秋月に部品を買いに行かなくてもいいのか

55 :名無しのひみつ:04/11/06 21:58:20 ID:1mpmNwca
>>54
そしたらそしたでそういう自作パラダイムに乗じた便利グッヅ出して生き延びるデシ
アキヅキなめたらあかんでよ。

56 : ◆.Yl2mPZ/kk :04/11/06 22:04:40 ID:PU1r3dqA
((((;゚Д゚)))

57 :名無しのひみつ:04/11/06 22:49:18 ID:t9NfO0hk
>>54
秋葉でしか売らない、アヤシイ電子回路・・・

58 :名無しのひみつ:04/11/06 23:35:07 ID:iijs2xFb
>>54
リコーがプリントごっこを電子回路版で復活

59 :名無しのひみつ:04/11/06 23:43:58 ID:COeM/X/F
2ちゃんねる潰れろ。
ひろゆき消えろ。
中尾嘉宏消えろ。

60 :名無しのひみつ:04/11/06 23:50:20 ID:zQsR7U46
プリント基板って溶かした銅で印刷してると思ってた。

61 :名無しのひみつ:04/11/06 23:58:06 ID:Hk+PFfe8
エッチing

62 :名無しのひみつ:04/11/07 00:07:32 ID:3zaaL/bk
>>58
なぜリコーが?

63 :名無しのひみつ:04/11/07 00:11:25 ID:twEA74tF
インクジェットじゃない印刷にすればいいじゃない

64 :名無しのひみつ:04/11/07 00:12:56 ID:ThsWe4fJ
>>58
理想科学だった。しかも現役商品。
ゴッコ博士で逝って来ます。
http://www.riso.co.jp/pg/doctor/

65 :名無しのひみつ:04/11/07 00:13:37 ID:TcmR7eyv
考え方としては恐らくコストを抑えて、
しかも手軽に試作基盤が作れるように
なるってとこではないかと思われる。
量産にはなんとなく信頼性が欠けるような
気がする。あくまでも全くの素人の考えだが。

しかし、エッチング等の工程が不要になれば
廃液処理業者が困りそうだな。

66 :名無しのひみつ:04/11/07 02:03:26 ID:9Ensv6zt
うまくやればマイクロマシンにも応用できそうだな

67 :名無しのひみつ:04/11/07 03:23:34 ID:f65QcluI
プリンタと同様に インク詰まりで不良品続出だろ

68 :名無しのひみつ:04/11/09 18:01:17 ID:JO9Bh+gA
ニダッ  さっそく、半島に持ち込もうニダ。


69 :名無しのひみつ:04/11/10 02:10:43 ID:iC810dcJ
車の表面に回路を形成し、ちょっと擦ったら「あぁん」って言うようにしてくれ

70 :名無しのひみつ:04/11/10 12:05:43 ID:NFIWiHNN
>>69
自分では気付いてないかも知れんがお前頭いいな。

印刷で接触センサーを形成できれば、喘ぐエロ雑誌が作れるぞ。

71 :名無しのひみつ:04/11/12 05:32:12 ID:SG44rqYt
PDFでHPから解約書類をダウンロードさせるなんて普通になったが、
これなら簡単な論理回路をDLさせることもできそうだな。
印刷は自分でやってくださいと。

72 :名無しのひみつ:04/11/14 02:22:12 ID:XF3KwvC3
>70

っていうか車の表面傷のセンサーに使えるほうに気づけよ!

73 :名無しのひみつ:04/11/14 13:28:00 ID:EURAMX1B
>>71
焼成はどうするんだ?
オーブンで焼くか?
換気しないと有毒成分が出そうなんだが。

74 :名無しのひみつ:04/11/14 14:42:40 ID:AR0cTqXR
印刷メディアはフィルムで
焼付けはコピー機で

75 :名無しのひみつ:04/11/14 16:00:57 ID:tBveQaHO
まさに“紙基板でつくるページ”だな。

76 :名無しのひみつ:04/11/14 16:01:08 ID:SuvTVsYM
これってフォトレジスト工程と前後のメッキや銅剥離工程が不要になるの?


77 :名無しのひみつ:04/11/14 19:18:15 ID:tFDQhHfF
パーソナルゲートアレイ可能?

78 :名無しのひみつ:04/11/15 20:12:45 ID:oRH5Azhx
銀粘土ってめっちゃ縮むけど、これはどうなん?

79 :名無しのひみつ:04/11/26 04:04:14 ID:rrOsxAWB
1.6mmな両面基板でも、ストレスかけるとパタン切れる。
適用すべき範囲がわからんやつは、耳年増。 


80 :名無しのひみつ:04/11/26 14:28:22 ID:XYYhE/pq
CPUも積層式にすれば、
20層てことは、今の20倍になるってことか?

3G×20で60GヘルツのCPU
早く作れ

81 :名無しのひみつ:04/11/26 14:38:04 ID:AVW5P7QP
高集積発熱問題が解決しないと熱で溶けるだけだろう

82 :名無しのひみつ:04/11/26 15:17:15 ID:q/xYq0v2
>>81
液体が流れる放熱回路もインクジェットで出来ないだろうか?
柔軟性は圧倒的みたいだから、出来るかもしれん。

83 :名無しのひみつ:04/11/26 15:19:01 ID:q/xYq0v2
「柔軟性」って製造工程の柔軟性の意味ね

84 :名無しのひみつ:04/11/26 16:06:00 ID:w0KLlGwf
まあ、腐食より印刷のほうが薄いのは当たり前だが。

85 :名無しのひみつ:04/12/26 13:50:44 ID:65hvzehL
今の写真現像みたいに店でCPU焼けるかもな将来

86 :名無しのひみつ:05/01/10 15:35:33 ID:reDOPISP
最新機種のパソコソをインターネットでダウンロードして、
プリントしてオーブンで焼く時代が来るの?

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